“把树脂再改硬，胶层会更脆。”
方志远在黑板上写下几组温度数值。
“控制程序可以把升温分成六段，降低热冲击。”
“程序能调热，调不了材料。”
“材料能改，程序也得跟上。”
“你们中国人总想把所有问题塞进程序。”
方志远转身看他。
“程序至少不会把同一批材料烧三次。”
伊万抬手把扳手砸在桌面上。
啪！
房间里的人都停了手。
李山河从门口走进来，捡起扳手放回桌上。
“谁砸坏东西，谁赔。”
伊万盯着他。
“他们不懂材料。”
“你也不懂控制程序。”
“我懂炉子。”
“炉子听谁的？”
伊万没有回答。
李山河把三张检测报告摊开。
“你们继续吵，外面的人就会继续等，富士通等着我们缺芯片，东亚化成等着我们回头求他们，山河通信的订单等着交货。”
陈守仁拿起第三组样片。
“我建议换底材。”
高桥摇头。
“现有晶圆不能换，KM155的基底尺寸已经定了。”
方志远盯着曲线。
“那就换封装温度，先让芯片避开最高温段。”
伊万拿起一块废片。
“避开高温，材料永远过不了高温测试。”
李山河看向他。
“你有办法？”
“把底材表面做一层过渡膜。”
高桥立即问。
“用什么？”
“军用涂层里的硅氧烷。”
陈守仁皱眉。
“会影响线路刻蚀。”
“先薄涂，再做等离子清洗。”
方志远接话。
“程序增加预热停留，给过渡膜释放时间。”
高桥拿起笔。
“我去改电源曲线。”
陈守仁抱起样片。
“我去重做底材。”
方志远转身打开控制柜。
“我改程序。”
李山河看向伊万。
“你呢？”
“我要一瓶酒。”
“干完活给你。”
“
…。。