种子表面的裂痕像一道闪电，从顶部一直延伸到底部。虽然细如发丝，但在绝对光滑的黑色表面上格外显眼。
陆仁的系统面板上，数据在疯狂更新。
【种子防御状态：出现裂痕。裂痕深度：百分之三。】
【裂痕扩展速度：极慢。以当前速度，完全突破需要约五百次同等强度的攻击。】
【种子自我修复速度：每三十息修复百分之一。】
五百次攻击。而断界之斩的冷却时间是六十息。
就算不眠不休地攻击，也需要五百个六十息，也就是三万息，将近八个时辰。而且每次断界之斩只深入百分之三，自我修复会抵消一部分，实际需要的时间更长。
但更关键的是，陆仁的右臂已经废了。百分之百的断界之斩是他用百分之二十的生命力换来的，他能维持这个输出水平的次数有限。
系统，我还能用几次百分之百的断界之斩？
【以宿主当前的生命力状态，还能承受约三次百分之百的断界之斩。超过三次，宿主的生命力将降至危险水平。】
三次。
三次百分之百的断界之斩，每次深入百分之三，总共百分之九。加上第一次的百分之三，总共百分之十二。
远远不够。
那就换一种方式。陆仁盯着那道裂痕，如果我不攻击种子表面，而是直接攻击种子内部呢？
通过裂痕，将攻击送入种子内部，直接攻击核心。
系统，分析种子内部结构。
系统面板上出现了种子的内部扫描图。透过那道细如发丝的裂痕，系统的扫描波勉强可以探测到种子内部的结构。
种子内部不是实心的。在外壳之下，有一个空腔，空腔中央悬浮着一个微型的透明球体。那个球体只有指甲盖大小，但散发着幽蓝色的光芒。
【种子内部结构分析完成。】
【外壳：绝对防御层，不可破坏。】
【空腔：能量缓冲层，吸收外部冲击。】
【核心球体：如来残余意识的载体。体积：指甲盖大小。属性：与如来原核心相同的结构。】
核心球体。和之前碎裂的那个核心一样的结构，只是小了很多。
如果能通过裂痕将攻击送入空腔，直接击中核心球体，也许就能摧毁种子。
但裂痕太细了。断界之斩的能量弧光无法通过这么细的裂痕进入种子内部。需要一种更精准、更细小的攻击方
…。。